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led氧化铝陶瓷基板切割d成品热导率是多少?

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led氧化铝陶瓷基板切割d成品热导率是多少?我们所说的热导率就是:热传导率又称为热导率,它代表了基板材料本身直接传导热能的一种能力,数值越高代表其导热能力越好。LED导热基板最主要的作用就是在于,如何有效的将热能从LED晶粒传导到散热系统,以降低LED晶粒的温度,增加发光效率与延长LED寿命,因此,导热基板热传导效果的优劣就将成为业界在选用导热基板时重要的评估项目之一。检视表一,由把重陶瓷散热基板的比较可明显看出,虽然AL2O3材料的热传导率约在20~51(W/mK)之间,LTCC为降低其烧结温度而添加了30%~50%的玻璃材料,使其热传导率降至20~51(W/mK)左右;而HTCC因其普通共烧温度略低于纯AL2O3基板的烧结温度,而使其因材料密度较低使得热传导系数低于AL2O3基板约在16~17(W/mK)之间。一般来说,LTCC与HTCC导热效果并不如HTFC、DBC、DPC导热基板理想!

有足够高的机械强度,除搭载元件外,也能作为支持构件使用;加工性好,尺寸精度高;容易实现多层化;

表面光滑,无翘曲、弯曲、微裂纹等。

(2)电学性质

绝缘电阻及绝缘破坏电压高;

介电常数低;

介电损耗小;

在温度高、湿度大的条件下性能稳定,确保可靠性。

(3)热学性质

热导率高;

热膨胀系数与相关材料匹配(特别是与Si的热膨胀系数要匹配);

耐热性优良。

(4)其它性质

化学稳定性好;容易金属化,电路图形与其附着力强;

无吸湿性;耐油、耐化学药品;a射线放出量小;

所采用的物质无公害、无毒性;在使用温度范围 内晶体结构不变化;

原材料丰富;技术成熟;制造容易;价格低。